消息，7月4日，2024世界人工智能大会即将召开，国科微AI边缘计算芯片、车载SerDes芯片将首次公开。
芯片，英文为Chip，又叫微电路、微芯片、集成电路，是半导体元件的总称，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
或者说芯片是一种半导体材料，由大量晶体管组成，一个小芯片里有几百～上万个晶体管，又被称为“集成电路”。
简而言之，芯片实际上的意思就是嵌含集成电路的硅片，也就是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的成品，体积不断变小但保持解决能力不变。
获得芯片是全球AI竞赛的一个关键，获得人才则是未来发展的支柱。从这个方面看，中国在培养和吸引精英人才方面都取得巨大进步。根据智库Macro Polo的最新数据，来自中国的顶级研究人员比例已从2019年的29%跃升至2022年的 47%，美国则从20%降至18%。该领域许多最聪明的人才仍选择在美国工作，但中国正迅速缩小差距。
按照我国国家统计局所公布的统计数据分析来看，今年的五月份，中国已经前后制造了超过350亿块芯片，比去年的同期水平差不多增长了17.3%。这个芯片的生产量已经很惊人了。
今年6月，韩国的半导体出口额达134亿美元（约合人民币973亿元），同比大幅度增长50.9%，这是有记录以来最大的出口数字。分析的人表示，这一数据对全球半导体产业链而言，无疑是一则利好消息，预示着，半导体复苏势头仍在，且超出市场超预期。
芯片超预期复苏的另一个信号，来自产业链龙头。韩国巨头SK集团宣布，其旗下的半导体子公司SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元（约合人民币5400亿元），突显出该集团对半导体行业的押注。除了SK海力士以外，全球存储芯片巨头——美光科技、三星也纷纷大举扩产。
机构分析称，AI芯片需求高增下，HBM（高带宽内存芯片）的缺产状况仍会持续较长一段时间，除了海外三大存储巨头将受益需求“量价齐升”并加大资金开支，具有成本和产业链优势的国内企业，也会加速介入更多HBM生产环节。
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经纬辉开：天津经纬辉开光电股份有限公司的主营业务为液晶显示和触控显示模组、电磁线、电抗器的研发、生产和销售。公司基本的产品包括液晶显示屏、液晶显示模组、电容式触摸屏、触控显示模组、保护屏、盖板玻璃、换位铝导线、换位铜导线、铜组合线、漆包线、薄膜绕包线、干式空心电抗器、并联电抗器、串联电抗器、滤波电抗器、电视模组等。
芯源股份：芯原微电子(上海)股份有限公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP五类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。
宏昌电子：宏昌电子材料股份有限公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司的主要产品有阻燃环氧树脂、液态环氧树脂、固态环氧树脂、溶剂环氧树脂、其他环氧树脂。公司在环氧树脂行业，是最早进入中国境内的外资企业之一。
光华科技：广东光华科技股份有限公司主营业务是PCB化学品、锂电池材料的研发、生产和销售。公司主要产品有PCB化学品、锂电池材料及化学试剂等。公司作为国家创新体系的重要组成部分，国家企业技术中心是国家强化企业技术创新主体地位的重要政策工具，也是开展行业应用基础研究、聚集和培养优秀科学技术人才、进行科技交流的重要基地，能够承担和完成国家重大科研任务，代表相关行业领域最高研究水平，在业界享有很高荣誉。
士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、分立器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业与信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。
1、行业龙头，公司作为全球前驱体供应商，其产品在DRAM、200X以上NAND及3纳米逻辑芯片等尖端制程中，均能满足量产供应需求，展现了其在半导体材料领域的卓越实力。
2、集市场热点为一身，和华为是有合作，底部已经横盘3年之久，被严重低估。
3、从技术面看：近期已确定进入到上涨的趋势，近期主力资金进场明显，后续成长空间巨大！